harmony(鸿蒙)概述

  • 2022-10-28
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概述

本文档从芯片适配的端到端视角,为芯片/模组制造商提供基于OpenHarmony的芯片适配指导。典型的芯片架构,例如cortex-m、risc-v系列都可以按照本文档进行适配移植。

约束与限制

本文档适用于OpenHarmony LTS 3.0.1及之前版本的轻量系统的适配。

icon-note.gif 说明: 本文仅对OpenHarmony移植适配过程中需要关注的文件和配置项进行介绍,其他文件以及配置项开发者无需关注,故不作详细介绍。

适配流程

主要开展基于伙伴硬件平台面向OpenHarmony系统的移植适配工作,具体细分为:移植准备、移植内核、移植子系统和移植验证四个环节,见表1芯片适配步骤。

表1 芯片适配步骤

步骤 介绍
移植准备 从OpenHarmony开源社区下载代码,并完成编译环境搭建,基于此初步熟悉和了解OpenHarmony的编译构建框架。
移植内核 将伙伴的SDK移植到OpenHarmony平台,同时根据芯片arch支持情况确认是否需要开展arch的适配工作。
移植子系统 开展包括启动子系统、文件子系统、安全子系统、通信子系统和外设驱动的移植。
移植验证 在适配完成之后使用OpenHarmony社区提供的兼容性测试套件对适配的工程进行基本接口的测试验证,同时伙伴需要使用自有测试能力对适配工程开展质量验证活动。

图1 业务总体流程 

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基本概念

表2 基本概念

名词 介绍
子系统 是一个逻辑概念,它由一个或多个具体的部件组成。OpenHarmony整体遵从分层设计,从下向上依次为:内核层、系统服务层、框架层和应用层。系统功能按照“系统 > 子系统 > 部件”逐级展开,在多设备部署场景下,支持根据实际需求裁剪某些非必要的子系统或部件。
部件 系统最小的可复用、可配置、可裁剪的功能单元。部件具备目录独立可并行开发、可独立编译、可独立测试的特征。
hb OpenHarmony的命令行工具,用来执行编译命令。
HOBT HiLink SDK OHOS Basic Test缩写,是HiLink SDK 接入 OpenHarmony的基础功能测试,检验HiLink SDK依赖的相关接口功能是否完善。
Kit Framework Kit Framework是Kit的基础框架,包含了OpenHarmony的安全部件,不可裁剪。
kv 键值对(key-value),描述数据存储的格式。

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